Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: PowerEdge R570

В наличии

Стоечный сервер Dell PowerEdge R570, 2U стоечный сервер, Intel Xeon, DDR5, NVMe

Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.

Остались вопросы?
Напишите нам — получите ответ за 15 минут
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@dell-partner.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 495 129-05-20

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание стоечного сервера Dell PowerEdge R570

Dell PowerEdge R570 — стоечный сервер для обработки корпоративных данных и размещения приложений. Основная задача изделия — обработки корпоративных данных и размещения приложений в согласованной рабочей среде. Значение характеристики «процессор» — One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option. Для этой модели указан следующий параметр: дисковые отсеки — Front bays:; • До 12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID max 384 ТБ*; • 1800 Вт Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, горячая замена с резервированием*. Значение характеристики «варианты охлаждения» — Воздушное охлаждение. При подборе учитывают вентиляторы: До six hot plug fans. Состав конфигурации включает корпус или модуль и согласованные узлы питания, вычислений либо подключения — по роли платформы. Практический выбор опирается на сценарий работы и требования к среде. Итог работы зависит от согласования изделия, соединений и программной среды. Запас ресурсов выбирают под ожидаемый рост нагрузки. Указанные варианты платформы служат основой подбора, а состав поставки закрепляют отдельной спецификацией.

Функциональные возможности и принцип работы

Рабочий сценарий включает такую задачу, как обработки корпоративных данных и размещения приложений. Процессор — One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Узкое место ищут по реальной нагрузке, а не по одному номинальному параметру. Удалённое администрирование настраивают в рамках доступных средств управления. При вводе в эксплуатацию проверяют устройство на характерной нагрузке. Для практического расчёта используют параметры подходящего исполнения.

Технические особенности

  • Бренд: Dell
  • Модель: PowerEdge R570
  • Тип изделия: стоечный сервер
  • Процессор: One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option
  • Оперативная память: 16 DDR5 DIMM slots, speeds до 6400 MT/s; • One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре - поддерживает RDIMM 1 ТБ max; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option - поддерживает RDIMM 4 ТБ max; • Поддерживает registered ECC DDR5 DIMMs only Поддерживает registered ECC DDR5 DIMMs only
  • Контроллеры хранения: Internal Controllers (RAID): PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MH, PERC H365i Adapter PERC H965i Adapter; • Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS), M.2 interposer with до 2 x M.2 NVMe SSDs, USB; • External Controllers: PERC H965e, HBA 465e
  • Дисковые отсеки: Front bays:; • До 12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID max 384 ТБ*; • 1800 Вт Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, горячая замена с резервированием*
  • Варианты охлаждения: Воздушное охлаждение
  • Вентиляторы: До six hot plug fans
  • Габариты: Высота – 86.8 мм (3.42 дюймов); • Ширина – 482.0 мм (18.98 дюймов); • Глубина – 802.38 мм (31.59 дюймов) with bezel; • Глубина – 801.49 мм (31.55 дюймов) without bezel; • Глубина (Cold aisle/Front I/O Configuration) – 814.5 мм (32.06 дюймов) without bezel; Note: Front I/O configuration will not have a bezel.
  • Форм-фактор: 2U стоечный сервер
  • Встроенное управление: iDRAC; • iDRAC Direct; • iDRAC RESTful API with Redfish; • RACADM CLI; • iDRAC Service Module (iSM)
  • Bezel: Опционально security bezel
  • Безопасность: Cryptographically signed firmware; • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt); • Secure Boot; • Secured Component Verification (Hardware integrity check); • Secure Erase; • Silicon Root of Trust; • System Lockdown; • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified; • Chassis Intrusion Detection
  • Варианты GPU: До 3 x 400 Вт DW; До 4 x 75 Вт SW
  • Порты: Front Ports; • 1 x USB 2.0 Type-C (HOST/BMC Direct); • 1 x USB 2.0 Type-A (опционально LCP - Secondary KVM); • 1 x Mini DisplayPort (опционально LCP - Secondary KVM); • 1 x DB9 Serial (with спереди I/O configuration); • 1 x Dedicated BMC Ethernet порт (with спереди I/O configuration); Rear Ports; • 1 x Dedicated BMC Ethernet порт; • 2 x USB 3.1 Type-A; • 1 x VGA; Internal Port; • 1 x USB 3.1 Type-A
  • PCIe: До six PCIe slots* (x16 connector); • Slot 2: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length or 1 x16 Full Высота, Full Length; • Slot 3: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 4: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length* or 1 x16 Full Высота, Full Length or 1 x16 OCP3.0; • Slot 6: 1 x4 Gen4 Boss (опционально); • Slot 7: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length or 1 x16 Full Высота, Full Length; • Slot 9: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 10: 1 x16 OCP3.0; • Slot 31: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 34: 1 x16 OCP3.0 or 1 x4 Gen4 Boss (опционально); • Slot 36: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 38: 1 x16 OCP3.0
  • OCP Network options: До two OCP NIC card 3.0: Two slots on the спереди or two slots on the сзади (опционально)
  • Тип памяти: Rank
  • Ёмкость: Single Processor ---
  • Процессорная платформа: One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option
  • Накопители и отсеки: До12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID drives+ 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe drives; До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) RAID drives; До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) drives; До 8 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) drives; До 8 x 2.5-дюйм SATA/Universal (HDD/SSD) drives; До 16 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) RAID drives; До 24 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) drives; До 8 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives; До 8 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe drives; До 16 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe drives; До 16 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives; До 32 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives

Применение

Практический пример применения — организация вычислительного узла. Подбор начинают с задач пользователя и схемы подключения устройства. Разумный резерв определяют по реальному сценарию следующего этапа эксплуатации. Подходящее исполнение определяют по достаточности ресурсов и совместимости окружения. Если требуемый интерфейс или режим отличается, выбирают другое исполнение либо другую модель. Проверка в рабочем сценарии помогает оценить выбранный режим.

Преимущества Dell PowerEdge R570

При выборе стоечного сервера полезно оценить сочетание характеристик под свою задачу. Процессор — One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Дисковые отсеки — Front bays:; • До 12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID max 384 ТБ*; • 1800 Вт Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, горячая замена с резервированием*: такой параметр учитывают при согласовании рабочего сценария и подключаемого окружения. Варианты охлаждения — Воздушное охлаждение: такое охлаждение учитывают при подготовке инженерной инфраструктуры площадки. Указанные возможности оценивают в пределах поддерживаемой конфигурации.

Совместимость и подбор

Для соединения важны код устройства, физический интерфейс и рабочий режим. Характеристики интерфейса рассматривают в контексте всей цепочки подключения. Для заказа аксессуаров сверяют рабочий режим, разъёмы и размещение устройства. При заказе компонента сопоставляют его артикул, форму установки и поддерживаемые режимы. Окончательный состав заказа фиксируют до поставки. Совместимость кабеля не заменяет проверку поддержки функции в программной среде.

Конструкция и технические особенности PowerEdge R570

Исполнение корпуса учитывают при выборе места установки и способа подключения. Значение характеристики «варианты охлаждения» — Воздушное охлаждение. При подготовке места оценивают геометрию устройства и доступ к электропитанию. Продуманное размещение кабелей облегчает доступ к разъёмам и органам управления. Материалы и отделку корпуса выбирают по доступному исполнению заказа. Кабели и принадлежности подбирают по интерфейсам обеих сторон соединения.

Монтаж и эксплуатация

Для размещения заранее проверяют размеры, пространство вокруг корпуса и питание. Схему кабелей составляют так, чтобы устройство можно было осмотреть и отключить. При установке сохраняют доступ к соединениям и исключают натяжение кабеля. При вводе в эксплуатацию проверяют устройство на характерной нагрузке. Параметры эксплуатации фиксируют, чтобы повторное подключение было предсказуемым. Перед обновлением ПО проверяют совместимость с действующей конфигурацией.

Сравнение с близкими моделями

Для сравнения по параметрам можно открыть Dell PowerEdge R4715 (1U стоечный сервер, AMD EPYC), Dell PowerEdge R5715 (1U стоечный сервер, AMD EPYC). Для альтернатив сравнивают условия подключения и параметры важного рабочего сценария. План развития рабочего места помогает избежать преждевременной замены оборудования. Номинальные параметры рассматривают вместе с условиями выбранного режима. Разницу между моделями оценивают по спецификации, а не только по названию. В запросе «Делл PowerEdge R570» укажите задачу и необходимый состав поставки.

Комплектация

В заказе укажите требуемые принадлежности и состав оборудования. Для заказа аксессуаров сверяют рабочий режим, разъёмы и размещение устройства. Официальный дистрибьютор Dell в России уточнит цену и условия поставки выбранного исполнения.

Технические характеристики PowerEdge R570

Варианты платформы

Bezel
Опционально security bezel
OCP network options
До two OCP NIC card 3.0: Two slots on the спереди or two slots on the сзади (опционально)
PCIe
До six PCIe slots* (x16 connector); • Slot 2: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length or 1 x16 Full Высота, Full Length; • Slot 3: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 4: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length* or 1 x16 Full Высота, Full Length or 1 x16 OCP3.0; • Slot 6: 1 x4 Gen4 Boss (опционально); • Slot 7: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length or 1 x16 Full Высота, Full Length; • Slot 9: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 10: 1 x16 OCP3.0; • Slot 31: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 34: 1 x16 OCP3.0 or 1 x4 Gen4 Boss (опционально); • Slot 36: 1 x16 Gen5 Full Высота, Half Length; • Slot 38: 1 x16 OCP3.0
Безопасность
Cryptographically signed firmware; • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt); • Secure Boot; • Secured Component Verification (Hardware integrity check); • Secure Erase; • Silicon Root of Trust; • System Lockdown; • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified; • Chassis Intrusion Detection
Варианты GPU
До 3 x 400 Вт DW; До 4 x 75 Вт SW
Варианты охлаждения
Воздушное охлаждение
Вентиляторы
До six hot plug fans
Встроенное управление
iDRAC; • iDRAC Direct; • iDRAC RESTful API with Redfish; • RACADM CLI; • iDRAC Service Module (iSM)
Габариты
Высота – 86.8 мм (3.42 дюймов); • Ширина – 482.0 мм (18.98 дюймов); • Глубина – 802.38 мм (31.59 дюймов) with bezel; • Глубина – 801.49 мм (31.55 дюймов) without bezel; • Глубина (Cold aisle/Front I/O Configuration) – 814.5 мм (32.06 дюймов) without bezel; Note: Front I/O configuration will not have a bezel.
Дисковые отсеки
Front bays:; • До 12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID max 384 ТБ*; • 1800 Вт Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, горячая замена с резервированием*
Ёмкость
Single Processor ---
Контроллеры хранения
Internal Controllers (RAID): PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MH, PERC H365i Adapter PERC H965i Adapter; • Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS), M.2 interposer with до 2 x M.2 NVMe SSDs, USB; • External Controllers: PERC H965e, HBA 465e
Накопители и отсеки
До12 x 3.5-дюйм SATA (HDD) RAID drives+ 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe drives; До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) RAID drives; До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) drives; До 8 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) drives; До 8 x 2.5-дюйм SATA/Universal (HDD/SSD) drives; До 16 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) RAID drives; До 24 x 2.5-дюйм SATA (HDD/SSD) drives; До 8 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives; До 8 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe drives; До 16 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe drives; До 16 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives; До 32 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe drives
Оперативная память
16 DDR5 DIMM slots, speeds до 6400 MT/s; • One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре - поддерживает RDIMM 1 ТБ max; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option - поддерживает RDIMM 4 ТБ max; • Поддерживает registered ECC DDR5 DIMMs only Поддерживает registered ECC DDR5 DIMMs only
Порты
Front Ports; • 1 x USB 2.0 Type-C (HOST/BMC Direct); • 1 x USB 2.0 Type-A (опционально LCP - Secondary KVM); • 1 x Mini DisplayPort (опционально LCP - Secondary KVM); • 1 x DB9 Serial (with спереди I/O configuration); • 1 x Dedicated BMC Ethernet порт (with спереди I/O configuration); Rear Ports; • 1 x Dedicated BMC Ethernet порт; • 2 x USB 3.1 Type-A; • 1 x VGA; Internal Port; • 1 x USB 3.1 Type-A
Процессор
One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; • One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option
Процессорная платформа
One Intel Xeon 6 E-ядер в процессоре with до 144 ядер; One Intel Xeon 6 P-ядер в процессоре with до 86 ядер with R1S option
Тип памяти
Rank
Форм-фактор
2U стоечный сервер

Основные

Бренд
Dell
Модель
PowerEdge R570
Тип изделия
стоечный сервер

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Гарантийное обслуживание

В его рамках осуществляется:
  • диагностика изделия в сервисном центре;
  • ремонт или замена при выявлении дефекта;
  • бесплатная доставка товара клиенту после обслуживания.

Официальный поставщик DELL

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе

FAQ: популярные вопросы о товарах из категории Rack

При покупке продукции DELL в Симферополе доступны стандартные способы оплаты, включая наличный и безналичный расчёт, банковские карты, а также онлайн-оплату через сайт. Конкретный набор способов оплаты может зависеть от выбранного магазина и региона доставки.
Доставка продукции DELL в Симферополе осуществляется курьерскими службами или транспортными компаниями. Сроки и стоимость доставки зависят от региона, наличия товара на складе и выбранного способа доставки. Подробная информация обычно указывается при оформлении заказа.
На продукцию DELL в Симферополе распространяется официальная гарантия производителя. Срок гарантийного обслуживания зависит от типа продукции и модели. Гарантия действует при соблюдении условий эксплуатации и наличии корректно оформленных документов.
Гарантийное обслуживание продукции DELL в Симферополе осуществляется в авторизованных сервисных центрах. Обратиться за обслуживанием можно в случае гарантийного или послегарантийного ремонта, а также для проведения планового технического обслуживания.
Для стабильной и длительной работы продукции рекомендуется регулярное техническое обслуживание. Периодичность и объём обслуживания зависят от типа продукции и условий эксплуатации и указываются в технической документации.
Продукция DELL поставляется через официальные каналы дистрибуции производителя. Это подтверждает подлинность продукции, наличие официальной гарантии и возможность сервисного обслуживания в авторизованных сервисных центрах.